东莞市源林电子科技有限公司

贴片式的产品，开封保用期限不同，开封时间较长后主要对元件产生以下影响:

1、芯片受潮，塑封料会吸湿，在贴片或波峰焊时短时间高温可能会造成IC内部湿气膨胀，造成芯片与支架开裂等失效，尤其是MOSFET，LSI,大功率LED等芯片面积比较大，用导电银浆粘在支架上的,受潮后过炉分层失效率很高。

2、引脚氧化，容易焊接不良

3、LED等有镀银反光层的元件，银可能会被硫化，造成LED发黑，

4、特殊芯片可能还有其它特殊影响。

东莞市源林电子科技有限公司，于2007年在制造名城东莞长安成立。本公司致力专营电子保护元件领域，针对电子行业特别是电源板保护电路的需求，提供过电压保护、过电流保护、温度侦测保护。源林电子生产销售：压敏电阻、热敏电阻、温度传感器等保护类电子元件。